东莞金杲电子有限公司

金杲电子有限公司专注于固态照明光源与灯具产品领域，主营业务是封装芯片和芯片的销售，光源驱动控制系统、散热技术与灯具产品的研究开发。　        公司与拥有国际先进芯片封装专利技术的美国LaminaCeramics公司建立了战略合作伙伴关系，其大功率集成组件技术在全球半导体照明产业领域处于领先地位。  同时，公司与国内外多家科研、工业设计机构建立了良好的技术协作关系。        LaminaCeramics公司的封装专利技术----是使用行业领先的LED制造商生产的高亮度LED芯片，还结合了专利封装技术及高新生产工艺。我们的基体使用了一种可以将热量带出封装结构的预先设计好的金属芯。另外，我们加入必要的绝缘层。这些绝缘层用于包装LED和电气连接。如有需要，我们可以在绝缘层中加入电容和电阻。        LED的发光点可以直接放置在金属垫或具有传导性能的环氧化物上，连接至绝缘层，或使用电气连接至金属基板上的传导路线以达到最好的散热效果。　基于从美国LaminaCeramics公司引进的领先封装技术，公司不仅能够为灯具厂商的二次开发制... [详细介绍]